活性炭吸附塔工業(yè)出產(chǎn)中的應(yīng)用技能

 

 

　　 活性炭吸附塔焚燒爐工藝***點(diǎn)：低溫有機(jī)廢氣經(jīng)過預(yù)熱室吸收熱量進(jìn)入焚燒室(氧化室)。

 

　　1、 活性炭吸附塔焚燒爐工藝***點(diǎn)

 

　　低溫有機(jī)氣體經(jīng)過預(yù)熱室吸收熱量，進(jìn)入焚燒室(氧化室)，在800高溫下焚燒，將尾氣中的VOCs氧化成焚燒室中的CO2和H2O。氧化后高溫氣體經(jīng)過其他再生器與陶瓷再生器熱交換后排出。再生器用于預(yù)熱新的有機(jī)氣體，定時(shí)改動(dòng)流動(dòng)方向，使?fàn)t子的溫度保持穩(wěn)定。

 

　　熱氧化是利用熱氧化和催化氧化技能破壞排放物中有機(jī)物的辦法。與其他熱氧化技能比較，活性炭吸附塔制作商一般運(yùn)用再生陶瓷或其他高密度慵懶物質(zhì)吸收和儲(chǔ)存排氣能量，然后將能量釋放到進(jìn)入的低溫氣體中。代替?zhèn)鹘y(tǒng)的殼型熱交換氧化技能，運(yùn)用殼型熱交換氧化技能，這是將有機(jī)廢氣分解成無毒無害的CO2和H2O，RTO的熱回收率可達(dá)98%以上。

 

　　2、印刷電路板行業(yè)廢氣***征及處理現(xiàn)狀

 

　　根據(jù)布線水平的不同，PCB可以分為單面、雙面印刷電路板和多面板。電路板的出產(chǎn)進(jìn)程雜亂，涉及的工藝范圍很廣。例如，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到雜亂的機(jī)械加工、一般化學(xué)反應(yīng)、光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)進(jìn)程。

　　印刷電路板出產(chǎn)進(jìn)程中，主要排放源是出產(chǎn)進(jìn)程中蝕刻進(jìn)程中發(fā)生的廢氣，即印刷電路板輸送和切割進(jìn)程中發(fā)生的塵埃。印刷和枯燥進(jìn)程中發(fā)生的有機(jī)廢氣：氧化進(jìn)程中發(fā)生的廢氣。等等。根據(jù)PCB制作進(jìn)程的***點(diǎn)，廢氣可分為三種類型：酸、堿廢氣、塵埃廢氣和揮發(fā)性有機(jī)廢氣。